人工智能正以前所未有的速度重塑各行各业，从数据中心到边缘终端，从智能驾驶到工业制造，算力需求的爆发正在引领半导体产业进入新一轮“万亿级”增长周期。

伴随AI大模型的持续演进，驱动芯片、存储芯片、功率器件及高速互连技术迎来全面升级，国产替代与技术创新热潮空前高涨。从AI算力芯片的突破，到车规级处理器、存储与传感器的迭代，行业内不断涌现的创新力量，正在成为推动发展的关键引擎。

在此背景下，湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）隆重举办。作为连接全球半导体产业链的重要平台，本届展会将汇聚600余家优质企业，展示面积达60,000平方米，围绕集成电路设计、晶圆制造、先进封测三大核心领域，构建集“展览展示、高峰论坛、奖项榜单、招商引资、研究报告”于一体的国际化平台。

展会同期将举办超20场高峰论坛，联合政策制定者、技术领先者、资本界人士以及产业链上下游各方，从AI芯片、车规芯片、先进封装到EDA设计工具等多维度，深入剖析半导体产业在智能化浪潮下的机遇与挑战，共同探索中国芯片产业的创新与突破之路。

打造行业标杆展示平台

在本次展会中，半导体行业观察与湾芯展携手特别推出“半导体行业观察合作客户展示区”专项活动。这一特色展示板块的设立，不仅是展会聚焦合作客户成果、强化产业联动的重要举措，更凸显了半导体行业观察在产业中的核心枢纽地位。

作为半导体领域影响力持续提升的头部平台，半导体行业观察目前拥有微信粉丝91万以上及订阅用户超910,000人，其影响力正从行业资讯传播向产业生态构建进行深度渗透。该平台全面覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料及产业上下游全链条，不仅是3000多家半导体公司CEO的必关注渠道，更深入触达政府、企业、投资及金融高管等各领域决策者，成为连接产业各方的关键纽带。

作为湾芯展 “AI芯片生态”“先进封装” 等特色板块的重要延伸，本次联合展区聚焦“架构创新—测试验证—场景落地—车规应用”全核心链路，四家企业携手亮相，共绘国产半导体的创新版图：

知合计算聚焦RISC-V架构创新，推出首代“阿基米德”系列通推一体CPU，兼顾高性能通用计算与AI推理算力，助力大模型推理等多元场景落地；

泰克科技以近80年的测试测量积淀，提供高精度、简洁高效的测试方案，为工程师加速技术突破保驾护航。

云天励飞作为AI推理芯片领军企业，凭借自研神经网络处理器核心IP和芯片，构建推理AI生态，推动智能普惠化；

欧冶半导体则专注智能汽车第三代E/E架构，以“Everything+AI”战略驱动车载SoC系统级创新，其龙泉、工布系列芯片覆盖从智能灯控到辅助驾驶的全场景。

在紧凑的60㎡联合展区内，四家企业将以“实物演示+方案解读”双形式释放技术信号：泰克科技现场展示从晶圆级材料测试到芯片验证的全流程方案；云天励飞以DeepEdge10芯片进行实时推理演示；欧冶半导体呈现智能汽车芯片应用沙盘；知合计算发布最新RISC-V技术路线图，共同展现国产芯“硬实力”。

此外，本次联合展区特别甄选15家标杆客户，全方位展示其在芯片设计、制造、封测等关键领域的前沿成果，生动诠释了平台整合产业资源、推动优质企业突围发展的卓越能力。

中国半导体创新力量集中亮相

德氪微电子:毫米波隔离芯片开创者

德氪微电子(深圳)有限公司是全球领先的毫米波隔离通信技术创新企业，致力于通过突破传统光耦和电容隔离技术的瓶颈，为功率电子、汽车电子和工业控制提供更高性能、更高可靠性的隔离通信解决方案。公司核心团队来自国内外知名半导体企业与科研机构，拥有多项国际领先专利，其毫米波无线隔离芯片技术在信号完整性、功耗和延迟控制方面均处于行业领先地位。

德氪微此次展示的P2507M01/DKI6310E6毫米波无线隔离芯片，是全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片。该芯片在超万伏电力耐压下，隔离通信速率无损传输高达5Gbps，具备5GHz切换频率、20ps级延迟与6.25Gbps带宽，不依赖半导体制程和工艺，封装简洁，系统成本极具竞争力。产品广泛应用于新能源汽车、工业控制与高端制造、消费电子和AI数据中心等领域，代表了数字隔离技术的全新方向。

苏州国芯科技:汽车安全芯片领军者

苏州国芯科技股份有限公司是国内最早专注于自主嵌入式CPU IP核与高可靠SoC研发的高新技术企业。公司长期深耕汽车电子、安全控制、智能物联网等核心领域，产品广泛服务于国内外汽车主机厂及Tier1供应商。依托完全自主知识产权的嵌入式CPU体系结构，国芯科技在国产汽车安全芯片领域实现多项技术突破，是推动汽车电子自主可控的重要力量。

此次苏州国芯重点展示了其车载汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1800B。该芯片集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块，可与微控制器组成高度紧凑的双芯片安全气囊控制器解决方案。产品支持汽车48V低压电源系统，宽供电电压28V~60V，支持16个气囊点火回路、6路PSI5接口，符合AEC-Q100 G1等级，功能安全达ISO26262 ASIL D级别，为汽车主被动安全系统提供可靠保障。

华大半导体:FPGA技术创新引领者

华大半导体有限公司隶属于中国电子信息产业集团（CEC），是中国最具代表性的集成电路设计与制造综合平台之一。公司业务覆盖逻辑芯片、存储芯片、模拟与功率器件及嵌入式系统方案等，产品广泛应用于通信、工业、消费电子及军工领域。华大半导体持续加大在FPGA、AI加速和高性能计算领域的研发投入，致力于打造中国自主可控的可编程逻辑生态体系。

此次华大半导体展出的SALPHOENIX系列FPGA芯片展现了其在可编程逻辑器件领域的深厚积累。该系列产品包含更多的逻辑单元、RAM、DSP等硬核以及丰富的I/O接口和IP资源，支持多种单端和差分标准，LVDS线速率达1.25Gbps以上，多达16通道的高速串行收发器线速率范围1.2Gbps-12.5Gbps，并集成PCI Express硬核。产品在低功耗前提下提供同类最佳的收发器和信号处理功能，广泛应用于通信基础设施、医疗、工业、视频图像等领域。

厦门码灵半导体:工业通信芯片专家

厦门码灵半导体技术有限公司作为国内领先的工业通信与控制芯片供应商，核心团队来自国际工业自动化巨头，具备丰富的EtherCAT、Profinet、CANopen等工业现场总线协议栈和芯片开发经验。公司产品广泛应用于伺服驱动、机器人、PLC、工业网关等领域，助力中国工业自动化设备实现高性能、低成本、完全自主的通信控制。

此次厦门码灵半导体展示的CF110x系列EtherCAT从站控制器芯片在工业自动化领域具有重要价值。该芯片在硬件中处理EtherCAT数据链路协议，确保高性能和实时性，同步精度远小于1微秒，支持Digital I/O、SPI和8/16位C三种PDI接口，可选配内部集成MCU或双PHY。产品已通过ETG一致性测试认证，性能全面，应用灵活，广泛应用于伺服电机驱动器、步进电机驱动器、变频器、工业机器视觉等领域。

苏州纳芯微电子:传感控制芯片领先者

苏州纳芯微电子股份有限公司（Naixin Micro）成立于2013年，专注于信号链芯片及高性能模拟/混合信号芯片研发，是国内领先的传感与控制芯片供应商。公司产品覆盖电流传感、压力传感、隔离器件、信号调理及控制处理器等多个方向，广泛服务于新能源、汽车电子、工业控制和消费电子等领域。纳芯微以自研架构、高精度模拟技术及系统级整合能力，持续推动国产高性能控制芯片的创新。

苏州纳芯微电子股份有限公司是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，此次展出的NS800RT7P65D处理器芯片展现了其在高性能控制领域的技术实力。该芯片采用运行在400MHz的双Cortex M7内核，配合自研的eMath/mMath浮点数学运算加速核，可实现迅速的环路控制和高效的实时控制运算。芯片配备高速高精度的ADC、80ps的高精度PWM、专用的PWM事件管理器，且与高速比较器快速联动，保障高速环路精准控制，广泛应用于太阳能、伺服控制器、车载充电器等领域。

深圳欧冶半导体:智能汽车芯片先行者

深圳欧冶半导体有限公司作为国内首家专注于第三代汽车电子电气架构（E/E Architecture）SoC平台的高科技公司。公司核心团队来自英伟达、Mobileye、德州仪器等国际巨头，具备丰富的AI计算芯片与车载系统经验。欧冶半导体以“系统+AI+安全”的一体化芯片战略，致力于推动智能汽车的全面智能化与软硬件融合发展。

欧冶半导体是中国首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。此次展示的龙泉560系列车规AI计算处理器覆盖1-40Tops算力，在ISP图像处理、NPU计算效率等方面具备全球领先优势。围绕汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，欧冶半导体以前瞻性的"Everything+AI"战略推动智能化技术在各个实用场景落地，产品广泛应用于智能车灯、智能电子后视镜、DMS/OMS、辅助驾驶等领域，助力车企打造全车智能化体验。

锐泰微电子:高速接口芯片领跑者

锐泰微(北京)电子科技有限公司是一家专注于高速接口与模拟信号链芯片的创新型企业。公司拥有完全自主可控的SerDes、高速ADC/DAC和时钟同步IP，致力于为智能汽车、通信设备和工业互联应用提供高带宽、低功耗的信号互连解决方案。锐泰微以“高速互连，链接未来”为使命，持续推动国产高速接口芯片在全球产业链中的竞争力。

此次锐泰微展出的M65Q68(C3Lync SerDes系列)解串器芯片传输速率高达12Gbps，产品矩阵完善，可全系BOM to BOM替换国外竞品。该系列芯片全栈IP自研，全国内产业链，Die面积是国际竞品的60%，成本极致优化，秉持极简设计理念，已获多家主机厂/Tier1定点导入，广泛应用于新能源与智能汽车、通信市场等领域。

上海为旌科技:智能驾驶芯片创新企业

上海为旌科技有限公司作为专注于智能驾驶感知与决策SoC芯片研发的高科技公司，核心团队具备丰富的计算架构、AI算法及车规量产经验，致力于通过自研异构计算架构为智能汽车提供高算力、低延迟的本地AI计算平台。为旌科技以自主安全可控为核心理念，构建“芯片+算法+工具链”的一体化智能驾驶解决方案。

为旌科技此次展示的VS919H单芯片行泊一体SoC芯片支持多摄像头及多雷达输入的融合感知计算。该芯片全芯片符合ASIL-B功能安全要求，内置ASIL-D级别安全岛，提供多核异构的计算资源，包括8核A55、40Tops@INT8算力的可编程神经网络处理器NPU、DSP、GPU以及智能算子加速引擎，并提供神经网络算法工具链，满足车载视觉AI算法实时处理要求，适用于通勤NOA、AVP等驾驶场景。

中科本原:工业控制芯片专业供应商

青岛本原微电子有限公司（中科本原）由中国科学院微电子研究所技术团队发起，是国内专注于工业控制与电机驱动领域的芯片设计企业，其核心技术涵盖高可靠MCU、实时控制芯片和电源管理IC，产品广泛应用于工业自动化、新能源装备及智能制造领域。

本次展会上，中科本原展出的FDM320R035/034控制类芯片工作频率为60MHz，具备32位浮点数据处理单元，集成加电和欠压复位功能、45个复用通用输入输出引脚、3个32位定时器，并集成I2C、SPI、ADC、LIN、PWM、eCAN等总线接口。产品广泛应用于工业电机驱动器、数字电源、光伏并网逆变器、风力发电并网变流器、电动汽车等领域。

广东鸿翼芯:动力总成芯片国产化突破者

广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司专注于汽车动力总成与整车控制芯片的研发和产业化。公司团队在发动机控制、VCU、BMS等领域具备深厚的系统经验，拥有从模拟驱动、电源管理到安全架构的全栈设计能力。鸿翼芯以“芯动中国车”为使命，致力于打破海外垄断，推动汽车核心控制芯片的全面国产化。

此次广东鸿翼芯展示的HE9788动力总成高度集成引擎控制系统芯片(U-chip)是国产化首颗该类型芯片。该芯片集成系列数模混合电路模块、微秒级通信接口MSC、高精度转速检测VRS接口、多路高低边驱动等复杂功能，功能安全达ASIL-D级别，广泛应用于四缸汽车ECU、新能源车VCU、HCU、域控制器PDCU、BMS等领域，代表了国产汽车电子芯片的重要突破。

西安紫光国芯:车规存储芯片领军企业

西安紫光国芯半导体股份有限公司是紫光集团旗下核心半导体企业之一，专注于存储芯片及系统级存储解决方案的研发与制造。公司产品覆盖DRAM、NAND Flash及车规级存储等多个系列，广泛应用于通信、汽车、工业和消费电子领域。紫光国芯以技术创新为驱动，持续完善自主研发体系，是中国高性能存储芯片的主要推动力量。

此次紫光国芯展出的SCB11N8G322BF-04ZA2第四代低功耗同步动态随机存取存储器(LPDDR4 SDRAM)通过高速率接口设计，数据传输速率提升至4266Mbps，已通过完善的可靠性验证和测试方案，工作温度覆盖-40°~125°。产品广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、驾驶员监测系统(DMS)等领域，为智能汽车提供高性能存储支撑。

神经元信息技术:车规网络芯片创新者

神经元信息技术(成都)有限公司成立于2019年，是国内领先的车载以太网与交换机芯片供应商。公司聚焦智能网联汽车核心通信网络，构建从芯片、软件栈到系统解决方案的完整产品体系。凭借在TSN（时间敏感网络）和功能安全技术上的深厚积累，神经元信息技术正加速推动车规网络芯片的国产化与商业落地。

本次展会上，神经元展出的KD6610汽车领域网络通信芯片是继国内首款全流程自主可控交换机芯片KD6630之后，面向中低端乘用车的第二款车规级芯片。该芯片支持L2/L3单组播特性，芯片业务接口总交换性能为8.5Gbps，端口分布为5100base+41000base，内置4100base T1 phy+1100base TX phy，具备完整的TSN特性，广泛应用于域控、网关等汽车网络核心部位。

深圳宏芯宇电子:高性能嵌入式存储专家

深圳宏芯宇电子股份有限公司作为国内领先的嵌入式非易失性存储芯片供应商，专注于UFS、eMMC、SPI NAND、SPI NOR等产品的研发与制造，服务于智能终端、汽车电子、AI边缘计算及工业设备等领域。宏芯宇凭借自研控制器与固件算法，构建了高性能、高可靠的国产嵌入式存储生态。

此次宏芯宇展出的UFS4.1嵌入式存储芯片具有高性能、高可靠性特点，容量最大可达1TB。产品采用先进的3D TLC NAND闪存和强大的LDPC纠错机制，保障数据高速传输与长期完整性，串行模式下顺序读取高达4300 MB/s，顺序写入高达3700 MB/s，采用紧凑的FBGA 153ball封装，功耗低，支持-25°至85℃的宽温工作范围，广泛应用于智能手机、智能平板、AI终端等领域。

知合计算:RISC-V“通推一体”芯片引领者

知合计算技术(上海)有限公司作为是国内领先的RISC-V高性能CPU芯片与AI融合计算平台提供商，核心技术团队来自国际一线芯片公司，专注于通用计算与AI推理融合架构的创新，产品广泛应用于AI服务器、边缘计算与端侧智能终端。知合计算以“通推一体”理念推动计算架构革新，助力国产高性能计算产业生态崛起。

知合计算所展出的首代阿基米德系列A210处理器，实现高性能通用计算与高性价比AI推理计算的高效融合，是目前市场上性价比最高的端侧大模型芯片之一，广泛应用于端侧大模型推理、云端AI推理、网络服务器、多媒体服务器、存储服务器等领域，依托生态优势以架构创新助力产业实现更高效的计算。

北京微核芯科技:高性能RISC-V芯片研发商

北京微核芯科技有限公司是一家专注于RISC-V高性能通用处理器及SoC产品研发的创新企业，团队由国内外知名CPU架构专家组成，拥有自主知识产权的多核处理器架构及生态工具链。微核芯科技致力于推动RISC-V在高端计算、工业控制、AI推理等领域的广泛应用，加速中国自主CPU产业生态发展。

此次微核芯所展示的GKG系列RISC-V芯片自主研发，集成多个自主研发的高性能处理器核，采用乱序多发射超标量流水线，在RISC-V基础指令集基础上支持硬件虚拟化、向量、AI等高性能指令集扩展，具有高性能、低功耗特点，广泛应用于服务器、终端设备、嵌入式装备和工业控制等领域，代表了国产RISC-V架构芯片的技术实力。

值得关注的是，依托湾芯展 “线上 + 现场 + 线下” 三维对接体系，该联合展区特别设置三大互动环节：每日 10:00 举办 “细分领域技术沙龙”，邀请企业专家解读 AI 芯片测试、车规芯片验证等热点；14:00 开启 “供需精准匹配会”，定向对接华为、比亚迪等核心采购商；展区全程提供 “技术方案定制咨询”，助力观众 “带着需求来，拿着方案走”。

引领产业深度对话

除了聚焦15家半导体企业的联合展区外，半导体行业观察还将于10月15日联合湾芯展举办边缘AI赋能硬件未来创新论坛，聚焦“AI+算力+通信”融合发展这一当下最为热门的技术趋势。凭借其对产业前沿的深刻洞察以及广泛的资源整合能力，该论坛将邀请业内顶尖专家和企业高层管理人员，深入探讨技术突破的路径、产业协同的模式以及商业落地的场景，成为引领行业思考的重要思想平台。

上午场聚焦于基础设施建设，深入剖析全球算力格局以及湾区算力网络的建设规划，解读GPU/TPU集群、边缘计算等算力基础设施的技术演变。下午场则专注于应用创新，重点讨论AI大模型训练中的算力调度策略，探索边缘算力如何支撑实时AI决策，分享RISC-V架构在算力芯片中的商业化实践。压轴的圆桌对话将汇聚芯片设计企业、云服务提供商、AI应用企业的代表，共同探讨在算力短缺背景下的产业协同生态构建——而这一系列深度对话的背后，正是半导体行业观察串联产业各方、推动共识形成的影响力的体现。

此外，湾芯展同期还将举办半导体产业发展峰会以及20余场技术论坛，聚焦IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大关键领域，围绕光刻技术、出海、投融资、人才、人工智能(AI)等多维度核心议题，邀请数百名行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高层管理人员等业内精英分享见解，打造行业年度思想盛宴。

值得关注的是，第九届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)也将与湾芯展同期举办，汇聚全球顶尖专家，探讨光刻技术的最新突破与未来发展方向，引领行业技术发展潮流。

四大主题展区:全方位展示技术创新

值得关注的是，本届湾芯展精心规划并打造了IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大主题展区，以全链条、全方位的方式展示半导体产业链各环节的前沿技术、创新成果、最新产品以及市场应用情况。

IC设计展区集中展示电子设计自动化(EDA)软件与服务、芯片设计IP及相关服务、存储芯片、AI芯片等核心技术，以响应人工智能和物联网发展所激发的创新活力。晶圆制造展区汇聚了晶圆制造及IDM厂商、设备与量测设备供应商、先进材料研发企业等，展示最为前沿的制造工艺技术和设备解决方案。先进封装展区专注于封装测试厂商、设备、材料等技术的展示，以支撑芯片集成度的提升以及复杂应用场景的需求。化合物半导体展区聚焦于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料，以契合新能源汽车和5G通信所带来的广阔应用前景。

这一全面的展示布局，不仅是本届展会的突出亮点，更将成为湾芯展在大湾区持续深耕的重要基础。作为国家半导体产业战略布局的核心区域，大湾区集聚了芯片设计、制造、应用的全链条资源，是全球半导体创新的重要源头。湾芯展落地于此，并非一次短期的行业集会，而是将成为长期赋能大湾区半导体产业生态的关键支撑点。

未来，湾芯展将不断强化与大湾区产业集群的深度融合，成为区域内企业链接全球资源、实现跨越式发展的"长效桥梁"，持续为大湾区打造世界级半导体产业生态圈注入动力。

即刻行动，抢占先机

2025湾芯展将成为半导体产业发展的重要指向标，是企业彰显技术实力、拓展商业合作、捕捉市场机遇的理想平台。尤其是"15家优秀企业芯片成果荣誉展示"活动，名额稀缺，凭借半导体行业观察的强大影响力，将为获选企业带来难以估量的品牌价值与商业契机。

在全球半导体产业加速重构的关键节点，在人工智能、新能源汽车、物联网等新兴应用迅速发展的宏观背景下，湾芯展不只是一场展会，更是立足大湾区、辐射全球的长期性产业服务平台。无论是致力于技术突破的创新型企业，还是期望拓展市场的成熟型企业，均能在此觅得合适的合作伙伴与发展机遇。

让我们齐聚深圳会展中心，共同见证中国半导体产业的兴旺发展，携手构建更为繁荣的产业生态，于智能时代的浪潮中抢占发展先机!